全國服務熱線 純水在電子工業主要是電子元器件生產中的重要作用日益突出，純水水質已成為影響電子元器件產品質量、生產成品率及生產成本的重要因素之一，水質要求也越來越高。MBR膜告訴大家：
在電子元器件生產中，高純水主要用作清洗用水及用來配制各種溶液、漿料，不同的電子元器件生產中純水的用途及對水質的要求也不同。
一、純水在電子元器件生產中的作用
純水在電子工業主要是電子元器件生產中的重要作用日益突出，純水水質已成為影響電子元器件產品質量、生產成品率及生產成本的重要因素之一，水質要求也越來越高。在電子元器件生產中，高純水主要用作清洗用水及用來配制各種溶液、漿料，不同的電子元器件生產中純水的用途及對水質的要求也不同。
在電解電容器生產中，鋁箔及工作件的清洗需用純水，如水中含有氯離子，電容器就會漏電。在電子管生產中，電子管陰極涂敷碳酸鹽，如其中混入雜質，就會影響電子的發射，進而影響電子管的放大性能及壽命，因此其配液要使用純水。在顯像管和陰極射線管生產中，其熒光屏內壁用噴涂法或沉淀法附著一層熒光物質，是鋅或其他金屬的硫化物組成的熒光粉顆粒并用硅酸鉀粘合而成，其配制需用純水，如純水中含銅在8ppb以上，就會引起發光變色；含鐵在50ppb以上就會使發光變色、變暗、閃光跳躍；含有機物膠體、微粒、細菌等，就會降低熒光層強度及其與玻殼的粘附力，并會造成氣泡、條跡、漏光點等廢次品。在黑白顯像管熒光屏生產的12個工序中，玻殼清洗、沉淀、濕潤、洗膜、管頸清洗等5個工序需使用純水，每生產一個顯像管需用純水80kg[1]。液晶顯示器的屏面需用純水清洗和用純水配液，如純水中存在著金屬離子、微生物、微粒等雜質，就會使液晶顯示電路發生故障，影響液晶屏質量，導致廢、次品。顯像管、液晶顯示器生產對純水水質的要求見表1。
在晶體管、集成電路生產中，純水主要用于清洗硅片，另有少量用于藥液配制，硅片氧化的水汽源，部分設備的冷卻水，配制電鍍液等。集成電路生產過程中的80%的工序需要使用高純水清洗硅片，水質的好壞與集成電路的產品質量及生產成品率關系很大。水中的堿金屬（K、Na等）會使絕緣膜耐壓不良，重金屬（Au、Ag、Cu等）會使PN結耐壓降低，Ⅲ族元素（B、Al、Ga等）會使N型半導體特性惡化，Ⅴ族元素（P、As、Sb等）會使P型半導體特性惡化[2]，水中細菌高溫碳化后的磷（約占灰分的20-50%）會使P型硅片上的局部區域變為N型硅而導致器件性能變壞[3]，水中的顆粒（包括細菌）如吸附在硅片表面，就會引起電路短路或特性變差。集成電路生產對純水水質的要求見表2。
二、膜技術在純水制造中的應用
純水制造中應用的膜技術主要有電滲析（ED）、反滲透（RO）、納濾（NF）、超濾（UF）、微濾（MF），其工作原理、作用等見表3。
工作原理
離子選擇透過性
1.優先吸附-毛細管理論
2.氫鏈理論
3.擴散理論
同左
濾膜篩濾作用
同左
作用
去除無機鹽離子
去除無機鹽離子，以及有機物、微生物、膠體、熱源、病毒等
去除二價、三價離子，M＞100的有機物，以及微生物、膠體、熱源、病毒等
去除懸濁物、膠體以及M＞6000的有機物
去除懸濁物
組件形式
膜堆式
大多為卷式，少量為中空纖維
同左
大多為中空纖維，少量為卷式
摺迭濾筒式
1.除鹽工序
2.RO前的軟化
大多為純水站終端精處理，少數為RO前的預處理
1.RO、NF、UF前的保安過濾(3-10μm)
2.離子交換后濾除樹脂碎片(1μm)
3.UV后濾除細菌死體(0.2或 0.45μm)
4.純水站終端過濾(0.03-0.45μm)
與傳統的水處理技術相比，膜技術具有工藝簡單、操作方便、易于自動控制、能耗小、無污染、去除雜質效率高、運行成本低等優點，特別是幾種膜技術的配合使用，再輔之以其他水處理工藝，如石英砂過濾、活性炭吸附、脫氣、離子交換、UV殺菌等，為去除水中的各種雜質，滿足日益發展的電子工業對高純水的需要，提供了有效而可靠的手段，而且也只有應用了多種膜技術，才能生產出合格、穩定的高純水，才能生產出大規模、超大規模、甚大規模集成電路（LSI、VLSI、ULSI），從而使計算機、雷達、通訊、自動控制等現代電子工業的發展和應用得以實現。值得一提的是：當原水的含鹽量大于400mg/L時，純水制造的除鹽工序采用RO-離子交換工藝后，比早先單用離子交換可節約酸、堿90%左右，使離子交換柱的周期產水量提高10倍左右[7]，事實證明，可以降低純水制造的運行費用和制水成本，可以減少工人的勞動強度，可以減少對環境的污染，并可使純水水質得到提高并長期穩定。據統計，在我國電子工業引進的純水制造系統中，有RO的約占系統總數的90%，有UF的約占20%，有MF的幾乎為100%[8]，而ED在我國國產的純水系統特別是早期投產的純水系統，以及為數眾多的對純水水質要求不高的一般電子元器件（如電阻、電容、黑白顯像管、電子管等）制造廠的純水系統中占有相當的比例。
